Zerspanen schwierigen Werkstoffen
Zerspanen schwierigen Werkstoffen Profilierte und lasergeschliffene PKD-Wendeplatten Außergewöhnliche Standzeit mit der Möglichkeit von speziellen 3D-Profilen und Spanbrechern Selbst die schwierigsten Werkstoffe wie Graphit, glasfaserverstärkte Kunststoffe (PTFE), Polycarbonat mit hohem Delaminationsrisiko und viele andere können vorteilhaft mit polykristallinen Diamant (PKD)-Wendeplatten bearbeitet werden, die nach den neuesten LASER (Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation = Gerät, […]